KD-3368AM全自动组织切片机切片范围：0.5～100μm ； 修片范围：1～600μm ； 水平移位：28mm ； 垂直移位：60mm ； 样本回缩：20μm ；

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半自动组织切片机

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PALM激光显微切割弹射系统 德国PALM公司(ZEISS) PALM 系列

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CM1850 UV配备优化的制冷系统，以缩短样品冷冻时间。冷冻箱能随时进行快速有效的紫外灯(UVC)消毒，增加操作者安全性。UV表面消毒能明显降低细菌、孢子和病毒感染的危险。

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• 半自动切片• 步进马达进样• 适合样本尺寸可达 80*60mm• 切片厚度 0.5-100μm• 修片厚度 5-500μm• 水平刀架行程可达 190mm

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石蜡切片机 HM315R 美康 MICROM

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KD-202轮转式切片机

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石蜡切片机 HM340   美康 MICROM

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双制冷系统,冷冻室温度-35度,快速冷冻台可降至-60度, 单板微处理机带有自诊断功能

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KD-2258轮转式切片机切片厚度范围：0.5～60μm ； 切片厚度范围：0.5～60μm ；

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