新型膜法加气技术解决半导体纯水防静电难题-技术前沿-资讯-生物在线

新型膜法加气技术解决半导体纯水防静电难题

作者:国初科技(厦门)有限公司 暂无发布时间 (访问量:71)

在半导体制造领域,纯水是不可或缺的“生命线”,其质量直接关系到芯片的性能和良率。除了对水中离子、颗粒物的严格控制外,溶解气体和静电问题也是影响生产的关键因素。在高端芯片生产制造过程中,静电会损伤产品,造成产品缺陷。因此,如何有效防止静电产生,成为半导体超纯水工艺亟待解决的难题。

传统方法中,直接喷淋纯水和循环冲洗虽能在一定程度上消除静电,却存在诸多弊端。其电阻率易受温度、湿度以及设备老化等因素影响,稳定性差,导致静电防护效果时好时坏,增加了产品因静电损坏的风险。维护成本也相当高昂,定期的水质检测需采购昂贵的设备和试剂,过滤设备、离子交换树脂等耗材的更换频繁,人工成本也不容小觑,给企业带来沉重负担。而且,它对环境要求苛刻,生产车间需严格控制洁净度,纯水储存和输送需特殊容器和管道,限制了应用场景。此外,一旦出现静电突发状况,由于纯水制备和循环耗时,应急响应能力不足,难以在关键时刻保护产品和设备。

在半导体纯水防静电领域,采用新型无气泡的膜加气技术。让高纯度二氧化碳均匀溶解到超纯水中。二氧化碳溶解于纯水中,会形成碳酸根离子,使得水箱中纯水的电阻率大幅度降低,防止在半导体材料划片制程、清洗过程中产生静电损伤产品,消除切割微粒的静电吸附便于清洗。产品清洗烘干后,二氧化碳会挥发不残留任何杂质,不造成污染。

无气泡膜加气技术所用的膜是一种疏水性膜。膜的一侧为二氧化碳,另外一侧走水。二氧化碳可以自由穿过膜而均匀溶解到水里,水侧的水及离子不能透过膜,通过精密调节控制二氧化碳的量,可以实现精确控制水侧二氧化碳的浓度,从而精确调节超纯水的电阻率。

加气膜在半导体纯水防静电方面发挥了显著作用:

无二次污染采用高纯二氧化碳气体作为降低电阻的物质引入超纯水中,烘干后二氧化碳可以完全挥发,不残留任何杂质。不会对产品造成二次污染。

精准控制通过加气膜组件可以快速、稳定、精确地控制二氧化碳溶解量,节省二氧化碳消耗,满足用水电阻要求。

使用寿命长加气膜性能稳定,具有很长的使用寿命,减少了设备故障和停机时间,降低了维护成本,为半导体制造提供了有力保障。

国初科技(厦门)有限公司自成立以来,以膜分离技术为核心,致力于新型分离技术推广,不断探索新型膜分离技术在生物制药、微电子、冶金、化工、机械、食品、乳品、饮料、环境等领域的新应用,根据不同客户的高度差异化需求,提供针对性的过滤及纯化综合解决方案,提高产品的品质,满足客户的需求。

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